全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布，将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，一起将物联网推广至世界各产业中。
研华科技总经理何春盛表示，物联网风潮崛起，全球嵌入式市场也随之变动包括：多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转為整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌，以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等。
何春盛进一步指出，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可从中擷取超过50%价值，因此是扮演最为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位，单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完善，同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用，大幅落地至世界各个产业与角落。 |
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