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香港立芯宣布,已经与Round Rock Research达成了专利协议
发布日期:2014-5-22 浏览次数:966 次
香港立芯宣布,已经与Round Rock Research达成了专利协议。
  最近十几年,Round Rock从Micron科技公司购买了大约4000项专利。据报道,这些专利中,290项与RFID芯片、阅读器和标签,及电子产品代码(EPC)标签使用技术相关。
  立芯说,他们签署了授权协议以更好的服务客户。
  “我们希望消除客户因可能的专利造成的顾虑,” 立芯营销经理Lawrence Lin说。
  成立二十年来,立芯一直专注于研发标准的超高频(UHF)、高频(HF)和近场通信(NFC)标签,以及在独特环境应用的特种标签。
  该公司最近在美国市场上推出了EPC Gen 2无源标签。
  与立芯签署许可协议的过去数个月内,Round Rock已与其他几家公司签了专利协议,包括Batteries、 r-pac、 Seeonic 和Trace ID。
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