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小米或将在今天下午发布一张可将多种卡片合一的智能硬件
发布日期：2015-1-16 浏览次数：865 次
TECH2IPO/创见从硬件创业项目万卡处获知，小米或将在今天下午发布一张可将多种卡片合一的智能硬件，而万卡团队的产品同类产品早在去年登录点名时间进行众筹。万卡负责人表示，小米今天下午即将发布的智能硬件才用的技术与第二代万卡采用的技术相同，在厚度上第二代万卡比小米要发布的产品薄，小米的智能卡(名称未知)为 1.4 mm，而万卡二代为 0.86 mm。
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